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博通出世界款！面向大规模 MIMO 的 6G 数字前端 SoC 芯片
5nm工艺
全新 0.4–8.5GHz CMOS 射频数字前端案，为下代 5G-A 及 6G 网络带来突破射频能与功耗表现
美国加利福尼亚州帕洛阿尔托，2026 年 2 月 19 日（GLOBE NEWSWIRE）—— 全球先的半体、基础设施软件设计、研发与供应企业博通公司（Broadcom Inc.，纳斯达克代码：AVGO）今日宣布出BroadPeak™—— 款集成度射频数字前端（DFE）SoC 芯片，为 5G 大规模多输入多输出（MIMO）与射频拉远单元（RRH）应用开辟全新可能，并为下代 5G-A（5G Advanced）和 6G 线基础设施铺平道路。
该芯片采用5nm CMOS 工艺，在单芯片上集成了业界顶的数字前端（DFE）与 ADC/DAC 模块，相比现有大规模 MIMO 和 RRH 案功耗降低达 40。凭借突破的射频能，以及 400MHz 至 8.5GHz 的宽工作频段，BroadPeak 成为业内款真正面向大规模 MIMO 与 RRH 的 5G-A 及 6G 标准产品。
大规模 MIMO 是 5G 核心使能技术，用于提升移动网络覆盖、容量与用户吞吐量。在 AI 应用驱动、用户体验需求提升带来数据流量持续增长的背景下，移动运营商亟需新的频谱资源与射频架构，以提升网络容量与速率。
BroadPeak 是款满足即将到来的 5G-A 标准（支持 6.425–7.125GHz n104 频段）、同时兼容 6G 标准（支持 7–8.5GHz 上中频段）技术要求的射频数字前端案。依托 BroadPeak，移动运营商与设备厂商可着手设计下代大容量、速率网络，支撑 AI 驱动应用与个化数字体验新时代。
BroadPeak BCM85021 核心亮点
支持 32T32R8FB（另有 8T8R2FB、16T16R4FB 等型号）
射频载波频率范围：400MHz–8.5GHz，可灵活扩展
集成数字预失真（DPD）、载波聚、峰均比抑制、天线前端、数字下变频 / 上变频、增益控制与滤波
输入瞬时带宽（iBW） 860MHz
输出瞬时带宽（oBW） 800MHz徐州家具封边胶厂
开启 DPD 时邻道泄漏比（ACLR）优于 - 50dBc
支持全场景载波聚
DPD 学习速度比常规案快 100 倍
ADC/DAC 采样率达 19.6GS/s
接收端（RX）带宽：100MHz–860MHz、1.6GHz
发射 / 反馈端（TX/FB）带宽：200MHz–1.6GHz、3.2GHz
增益控制范围：RX/FB 为 30dB，TX 为 25dB
管点评
博通物理层产品事业部总裁兼总经理Vijay Janapaty表示：
随着 5G 新空口向 6GHz 及以上频段拓展，万能胶厂家以支撑 AI 与数据量应用爆发，背后的基础设施须同步演进。我们新代大规模 MIMO SoC，旨在为未来连接提供毫不妥协的线度与能。BroadPeak SoC 在 8.5GHz 频段下集成了 DFE、AFE 与线度数据转换器，为下代基站带来 40 的能提升。
Altera 总裁兼席执行官Raghib Hussain表示：
随着移动网络向 5G-A 与 6G 演进，行业需要芯片平台层面度、开放且度优化的作。我们与博通的作，以及 Altera Agilex™ 7 FPGA 与博通 BroadPeak SoC 的成功互通测试，验证了下代射频平台可扩展、能的基础，让设备厂商与运营商能够灵活、放心地开展创新。
日立全球逻辑（Hitachi GlobalLogic）席增长与转型官Siba Satapathy表示：
线接入网（RAN）演进对智能化要求越来越，量产软件的重要已不亚于底层芯片。通过与博通联开发 BroadPeak SDK，我们简化了硬件复杂度，开放了的 DFE 能力，确保下代大规模 MIMO、RRH 与开放 RAN 架构不仅具备创新，能实现规模化商用部署。
供货信息：博通已向早期客户与作伙伴开始交付 BroadPeak BCM85021 样片。
—— 芯榜 ——
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