澄迈泡沫板专用胶厂 AIDC带来新机遇 三星电子或重启SiC代工业务

 198    |      2026-05-09 08:02
泡沫板专用胶厂

  据ETNews报道澄迈泡沫板专用胶厂,三星电子已重启碳化硅(SiC)半体代工业务,近期已恢复与作伙伴关于建设SiC生产线的相关磋商,目前与材料、部件及设备域的企业探讨技术引进和商业化策略。

  据悉,三星电子甚至已与部分作伙伴就SiC生产所需新增设备的规模展开讨论。业内人士预测,三星电子将于今年开始建立供应链,预计2027年将建成原型生产试点生产线,并将于2028年开始量产SiC。

  据此前报道,三星已投资约1000亿至2000亿韩元用于工艺设备,包括来自Aixtron的MOCVD系统澄迈泡沫板专用胶厂,以支持SiC和GaN晶圆的加工。业内人士表示:“此前暂停的SiC代工业务已正式重启。”他补充道:“我们已开始着手将其造为三星电子新的增长引擎。”

  事实上,早在2023年,三星电子便已着手为SiC业务做准备。由于当时市场对8英寸硅晶圆代工产能的需求逐步走弱,公司为确保未来新的增长动力而转向8英寸SiC,以克服8英寸生产线利用率低的问题,还同时利用现有设备提投资率。

  随着三星电子进军SiC市场澄迈泡沫板专用胶厂,预计将与现有厂商展开竞争。包括安森美半体、意法半体、英飞凌等全球企业,以及德集团、SK Key Foundry等韩国国内企业,都在积拓展碳化硅业务。

  SiC是由硅和碳组成的化物,万能胶生产厂家属于三代半体材料,核心优势体现在耐压、低损耗与强热管理能力,使其在压、频、温场景下具备系统率优势。基于该材料的半体相比传统硅基器件,能够承受的电压与温度。

  随着封装、AIDC供电等域技术持续迭代澄迈泡沫板专用胶厂,行业核心矛盾由产能约束转向热管理问题。

  国金证券认为,SiC有望进入产业放量期。在数千瓦功耗、局部热点150的应用场景中,SiC可快速均化热量、抑制翘曲形变、提升装配良率与长期可靠。SiC有望以热扩散层、热承载层、结构支撑层渐进入CoWoS,充分发挥材料优势并降低工艺适配难度。

  国投证券指出,AI机柜功率密度持续飙升,传统低压供电已达物理限,800V HVDC压直流架构是下代AI数据中心的然选择。随着AI服务器功耗上行与机柜功率密度提升,对开关器件的耐压、率与热管理提出要求,SiC功率器件在压频场景下具备强适配,需求有望随800V HVDC案进而扩大。

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